2026年中国国产AI芯片深度研判:资本突围、生态重塑与存量替代
深度解析2026年中国国产AI芯片市场格局。涵盖华为昇腾份额崛起、GPU企业IPO浪潮、国产HBM及先进封装突破,探讨后英伟达时代的中国算力自主之路。
深度解析2026年中国国产AI芯片市场格局。涵盖华为昇腾份额崛起、GPU企业IPO浪潮、国产HBM及先进封装突破,探讨后英伟达时代的中国算力自主之路。
深度解析2026年1月中国暂停H200芯片采购的战略决策,涵盖美国出口政策演变、中国反制措施、国产芯片替代进展及未来产业影响,数据来自中国商务部与半导体行业协会权威报告。
深度解析2025年中国半导体产业突围路径。依托大基金三期3440亿资金注入、25%全球成熟制程产能占比及关键矿产(镓、锗)反制措施,中国如何在科技封锁中重构供应链?本文结合海关总署与工信部最新数据进行权威解读。
2025年12月5日,国产GPU领军企业摩尔线程登陆科创板,开盘暴涨468.78%。本文详解其硬核技术、财务数据、80亿募资用途、市场机遇及面临的挑战。
本文深入解读美国批准英伟达H200芯片有条件出口中国的政策细节、战略考量及市场影响。分析中美AI芯片竞争格局,并梳理华为海思、寒武纪等中国本土芯片企业的发展现状与未来趋势。
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