2026年中国国产AI芯片深度研判：资本突围、生态重塑与存量替代

1. 宏观格局：政策红利释放与市场格局重构

2026年被视为中国算力产业从"国产替代"迈向"自主生态构建"的关键转折年。在《算力基础设施高质量发展行动计划》收官后的第一年，中国AI芯片市场呈现出资本化加速、技术路线分化和市场份额剧变的显著特征。

根据IDC与工信部相关数据交叉印发，2026年中国AI芯片市场规模预计突破264亿美元（约合人民币1900亿元），虽然美国出口管制持续收紧，但本土市场的内生增长动力已完全切换至国产算力集群的建设与大模型的行业落地。

1.1 市场份额的结构性逆转

最显著的趋势是英伟达在中国市场的退潮。据Bernstein Research等机构的最新研判，受限于合规版芯片性能阉割及供应链不确定性，英伟达在中国AI芯片市场的份额预计在2026年将萎缩至8%左右，而这留下的巨大真空正迅速被华为昇腾及"国产GPU四小龙"填补。

图表深度解读：英伟达份额跌至个位数标志着中国算力市场完成"脱钩"后的阵痛期，进入以国产算力为主导的存量替代与增量建设新阶段。

2. 竞争格局："一超多强"与IPO资本潮

2025年末至2026年初，中国芯片行业迎来了史无前例的"硬科技IPO潮"。随着摩尔线程、壁仞科技、燧原科技等独角兽企业相继登陆科创板或港股，国产AI芯片正式进入资本驱动的技术迭代期。

2.1 头部玩家梯队分析

目前的市场格局呈现清晰的"一超多强"态势：

• "一超"：华为昇腾（Huawei Ascend） 依托华为强大的供应链整合能力与CANN软件生态，昇腾910系列已成为国内智算中心建设的首选。业内消息显示，昇腾910C在2026年已实现规模化部署，其在FP16推理性能上据测算已达到英伟达H100的60%-80%，并着重解决了此前910B存在的片间互联（Inter-connect）瓶颈，使其更适配万卡集群的大模型训练。

• "多强"：上市军团的差异化突围 不同于华为的全栈自研，新上市的GPU初创企业更多采取兼容CUDA生态或针对特定场景优化的策略。

数据来源：各公司招股书、交易所公告及行业研报

2.2 专家观点

国盛证券电子行业首席分析师指出： "2026年是国产芯片企业的'成年礼'。资本市场的注入将解决这些企业长期面临的研发资金枯竭问题，但同时也对其自我造血能力提出了严苛要求。未来的竞争将不再仅限于单卡算力（Peak Performance），而是转向软件栈（Software Stack）的易用性和集群算力效率（Cluster Efficiency）。"

3. 产业链深层博弈：从"缺芯"到"补链"

在美国对华半导体出口管制常态化的背景下，2026年的竞争焦点已从芯片设计本身，下沉至制造工艺、先进封装与高带宽内存（HBM）的突围。

3.1 国家大基金三期的精准灌溉

国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）于2024年5月成立，注册资本3440亿元。进入2026年，其投资成效开始显现，资金重点流向了HBM产业链和CoWoS类先进封装技术。

• HBM突围： 针对AI芯片必需的HBM内存，国内存储厂商在2026年已实现HBM2e的量产，并开始小批量试产HBM3。虽然与国际最先进的HBM3e仍有代差，但已能满足昇腾910C及壁仞BR200等高端芯片的基本需求，极大缓解了"有算力无存力"的卡脖子风险。

• 先进封装： 通富微电、长电科技等封测厂在2.5D/3D封装技术上取得突破，良率稳步提升，为国产大算力芯片的量产提供了产能保障。

4. 挑战与未来展望

尽管成绩斐然，但2026年中国国产AI芯片仍面临严峻挑战：

1. 先进制程良率： 在缺乏EUV光刻机的情况下，通过多重曝光等工艺制造7nm及以下制程芯片，成本高昂且良率提升缓慢，限制了高端芯片的毛利率。

2. 软件生态碎片化： 虽然华为CANN已成气候，但其他厂商的MUSA（摩尔线程）、BIRENSUPA（壁仞）等各自为战，导致开发者在不同国产硬件间迁移适配的成本依然较高。

📚 主要参考信源

• Bernstein Research. 《China Semi: Nvidia's loss is Huawei's gain》. [2025-12].

• 中华人民共和国工业和信息化部. 《算力基础设施高质量发展行动计划》. [2023-10].

• 上海证券交易所. 《摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司科创板上市公告书》. [2025-12].